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【转】常用贴片元件封装   

2009-07-27 10:19:54|  分类: 电子技术 |  标签: |举报 |字号 订阅

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【转】常用贴片元件封装

常用贴片元件封装                                         

1 电阻:

最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类

1)贴片电阻的封装与尺寸如下表:

英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm)

0201  0603  0.60±0.05  0.30±0.05  0.23±0.05

0402  1005  1.00±0.10  0.50±0.10  0.30±0.10

0603  1608  1.60±0.15  0.80±0.15  0.40±0.10

0805  2012  2.00±0.20  1.25±0.15  0.50±0.10

1206  3216  3.20±0.20  1.60±0.15  0.55±0.10

1210  3225  3.20±0.20  2.50±0.20  0.55±0.10

1812  4832  4.50±0.20  3.20±0.20  0.55±0.10

2010  5025  5.00±0.20  2.50±0.20  0.55±0.10

2512  6432  6.40±0.20  3.20±0.20  0.55±0.10

2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表:

英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V)

0201    0603    1/20W                   25

0402    1005    1/16W                   50

0603    1608    1/10W                   50

0805    2012    1/8W                   150

1206    3216    1/4W                   200

1210    3225    1/3W                   200

1812    4832    1/2W                   200

2010    5025    3/4W                   200

2512    6432    1W                     200

3)贴片电阻的精度与阻值

贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度,

J -表示精度为5%、

F-表示精度为1%。

T -表示编带包装

阻值范围从0R-100M

4)贴片电阻的特性

·体积小,重量轻;

·适应再流焊与波峰焊;

·电性能稳定,可靠性高;

·装配成本低,并与自动装贴设备匹配;

·机械强度高、高频特性优越。

2电容:

1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF

无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;

英制尺寸 公制尺寸 长度       宽度        厚度

0402      1005  1.00±0.05  0.50±0.05   0.50±0.05

0603      1608  1.60±0.10  0.80±0.10   0.80±0.10

0805      2012  2.00±0.20  1.25±0.20   0.70±0.20

1206      3216  3.20±0.30  1.60±0.20   0.70±0.20

1210      3225  3.20±0.30  2.50±0.30   1.25±0.30

1808      4520  4.50±0.40  2.00±0.20       ≤2.00

1812      4532  4.50±0.40  3.20±0.30       ≤2.50

2225      5763  5.70±0.50  6.30±0.50        ≤2.50

3035      7690  7.60±0.50  9.00±0.05        ≤3.00

一般容值越小,耐压值可做到越大,常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V

有极性电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体如下:

类型     封装形式 耐压

A         3216     10V

B         3528     16V

C         6032     25V

D         7343     35V

2)常用电容的标识精度级别

B+_0.1% 

C+_0.25%

D+_0.5%

F+_1%

G+_2%

J+_%

K+_10%

M+_20%

N+_30%

3)各种贴片电容的特性

帖片电容的材料常规分为三种,NPO,X7R,,X5R,Y5V,钽电容

NPO 此种材质电性能最稳定,几乎不随温度,电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求要的高频电路。容量精度在5%左右,但选用这种材质只能做容量较小的,常规100PF 以下,100PF至 1000PF 也能生产但价格较高 。

X7R 此种材质比NPO 稳定性差,但容量做的比NPO 的材料要高,耐压高,容量精度在10%左右,电容量一般在100pF~2.2F之间。

Y5V 此类介质的电容,其稳定性较差,容量偏差在20%左右,对温度电压较敏感,但这种材质能做到很高的容量,而且价格较低,适用于温度变化不大的电路中。电容量范围较大,一般为1000pF~100F。

X5R容量小,体积小,适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等应用。

钽电容 体积小、容量大、漏电流低、使用寿命长、综合性能优异,是最优秀的电容器,不仅在常规条件下比陶瓷、铝、薄膜等其它电容器体积小、容量高、功能稳定,而且能在许多为其它电容器所不能胜任的严峻条件下正常工作。广泛用于高频滤波像HI-FI系统,。

3电感

常见封装:0402、0603、0805、1206

封装         精度   Q值  频率(HZ)  允许电流(A)

0402       ±0.1nH     3      100         455

0405       ±0.2nH     5      25.2        350,315

0603      ±0.3nH     10      25          280,210

1005       ±3%      20      10          200

1608       ±5%      25      7.96        150

4磁珠:磁阻大,专用于滤波。

1)贴片磁珠封装   允许电流(mA) 精度

0402,0603      3500

1005,1210      1500          ±5?

1608,2012       500          ±10?

201209         260          ±25%

321825         210

2)磁珠的阻值一般在10 ? -2000 ?频率在100HZ左右。

按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压二极管

贴片二极管的标准封装:

封装名字 对应尺寸(英制单位)

SMA <---------------->2010

SMB <---------------->2114

SMC <---------------->3220

SOD123 <---------------->1206

SOD323 <---------------->0805

SOD523 <---------------->0603

常用整流二极管的主要参数

正向电流(A)

反向最大电压(V)

最大恢复时间(ns)

封装

厂商型号

 8

215m

200m

200,400,600

800,1000,1200

100,75

1.5

135

145

4

SOD59

SOD100

SOD113

SOT23

NXP

BY229F系列

BY229X

BY329F/X

常用肖特基二极管的主要参数

正向电流(A)

反向最大电压(V)

封装

厂商型号

70m,120m,200m

 

30,40,50,70

370m

SOD882,SOD523,SOD68

SOD323,SOT323

SOT23,SOD123F

SOT143B,SOT363

SOT416,SOT666

NXP

RB751系列

BAS40

 

常用稳压二极管的参数

工作电压(V)

精度

正向电流(mA)

封装

厂商型号

2.4v-75v

±2%

±5%

200,500,250

SOT23,SOD66,SOT323

SOD882,SOT223,SOT346

SOD27,SOD523,SOD882

NXP

BZB84系列

PZUxBA

6常用贴片三极管的主要参数

类型

Pcm(W)

Icm(A)

Vceo(V)

fT(MHz)

封装

厂商

PNP

NPN

0.5

0.25

100

1

15

10

12.5

0.5

1

10

0.3

2

0.1

0.2

150

20

140

300

400

140

20

70

40

300

80

100

SOT-25  TO-92

TO-220   TO-126

TO-251 ,TO-92MOD

TO-263 ,TO-3PBL

TO-3P ,TO-3PB

NIP

SANYO

SHI

常用FET的主要参数

类型

VDS

VGS

ID

封装

厂商型号

N沟道

P沟道

100V,40V

30V

13V

20V

54A,117A

198A

SOT634A,SOT426

SOT78,SOT404

NXP

BLA6H0912-500

BUK735R4-30B

7 IC类零件

IC为Integrated Circuit英文缩写,业界一般以IC的封装形式来划分其类型,传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等,现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等。

1、基本贴片IC类型

(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J型引脚)。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。

2、IC称谓

在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、等等。

8 常用贴片晶振

封装      频率范围            尺寸

HC-49/MJ 1 - 150 MHz   13.8/17.1 x 11.5 x 5.4

UM-1/MJ  1 - 200 MHz   7.9 x 3.5 x 8.2/12.5

UM-5/MJ  10 - 200 MHz  7.9 x 3.5 x 6.2/10.5

SM-49    3.2 - 66 MHz  12.9 x 4.7 x 4.0

SM-49-4  3.5 - 66 MHz  13.0 x 4.7 x 5.0

SM-49-F  3.5 - 60 MHz  12.5 x 5.85 x 3.0

MM-39SL  3.579 - 70MHz 12.5 x 4.6 x 3.7

CPX-25   3.5 - 30 MHz  11.6 x 5.5 x 2.0

CPX-20   3.5 - 60 MHz  11.0 x 5.0 x 3.8

 

0402=1.0x0.5  0603=1.6x0.8  0805=2.0x1.2  1206=3.2x1.6  1210=3.2x2.5  1812=4.5x3.2  2225=5.6x6.5

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