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2009-06-11 12:02:57|  分类: 电子技术 |  标签: |举报 |字号 订阅

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⑴、信号层(Signal Layers),有16个信号层,TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。

⑵、内部电源/接地层(Internal Planes),有4个电源/接地层Planel1-4。 
⑴、信号层(Signal Layers),有16个信号层,TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。

⑵、内部电源/接地层(Internal Planes),有4个电源/接地层Planel1-4。 
⑴、信号层(Signal Layers),有16个信号层,TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。

⑵、内部电源/接地层(Internal Planes),有4个电源/接地层Planel1-4。

⑶、机械层(Mechanical Layers),有四个机械层。

⑷、钻孔位置层(Drill Layers),主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置,共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。


⑺、丝印层(Silkscreen),有TopOverLayer和BottomOverLayer两层,主要用于绘制元件的外形轮廓。

⑻、其它工作层面(Other):

    KeepOutLayer:禁止布线层,用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。

⑶、机械层(Mechanical Layers),有四个机械层。

⑷、钻孔位置层(Drill Layers),主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置,共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。

⑸、助焊层(Solder Mask),有TopSolderMask和BottomSolderMask两层,手工上锡。

⑹、锡膏防护层(Paste Mask)有TopPaste和BottomPaster两层。

⑺、丝印层(Silkscreen),有TopOverLayer和BottomOverLayer两层,主要用于绘制元件的外形轮廓。

⑻、其它工作层面(Other):

    KeepOutLayer:禁止布线层,用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。

⑶、机械层(Mechanical Layers),有四个机械层。

⑷、钻孔位置层(Drill Layers),主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置,共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。

⑸、助焊层(Solder Mask),有TopSolderMask和BottomSolderMask两层,手工上锡。

⑹、锡膏防护层(Paste Mask)有TopPaste和BottomPaster两层。

⑺、丝印层(Silkscreen),有TopOverLayer和BottomOverLayer两层,主要用于绘制元件的外形轮廓。

⑻、其它工作层面(Other):

    KeepOutLayer:禁止布线层,用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。
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