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PCB设计流程(新手必读)   

2009-06-10 12:41:10|  分类: 电子技术 |  标签: |举报 |字号 订阅

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PCB设计流程(新手必读)
作者:转贴

一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->
网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块
好的板子,除了要设计好原理之
外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库可以用peotel 自带的库,
但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原
则上先做PCB的元件库,再做SCH
的元件库。PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,
只要注意定义好管脚属性和与PCB
元件的对应关系就行。PS:注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计,做好后就准
备开始做PCB设计了。

第二:PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB 设计环境
下绘制PCB板面,并按定位要求放
置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线
区域(如螺丝孔周围多大范围属于
非布线区域)。

第三:PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的
话,就可以在原理图上生成网络表
(Design->Create Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets)。就看见
器件哗啦啦的全堆上去了,各管
脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行:
①. 按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区
(怕干扰)、功率驱动区(干扰
源);
②. 完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同
时,调整各功能块间的相对位置使功
能块间的连线最简洁;
③. 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放
置,必要时还应考虑热对流措施;
④. I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;
⑤. 时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;
⑥. 在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的
独石电容);电路板空间较密时,
也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦. 继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可);
⑧. 布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉

——需要特别注意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高
度)、元器件之间的相对位置,以
保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的
前提下,适当修改器件的摆放,
使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,不能摆得“错落有致” 。
这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度,所以一点要花大力气去考虑。布局
时,对不太肯定的地方可以先作
初步布线,充分考虑。

第四:布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在
PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方,但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,那就算你的电器性能怎么好,在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极
大的不便。布线要整齐划一,不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他
个别要求的情况下实现,否则就是舍本逐末了。
布线时主要按以下原则进行:
①. 一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。在条件允
许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线一般为1.2~2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)
②. 预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻
平行,以免产生反射干扰。必要时
应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。
③. 振荡器外壳接地,时钟线要尽量短,且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊
高速逻辑电路部分要加大地的面
积,而不应该走其它信号线,以使周围电场趋近于零;
④. 尽可能采用45o的折线布线,不可使用90o折线,以减小高频信号的辐射;(要求高的线
还要用双弧线)
⑤. 任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;
⑥. 关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地。
⑦. 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引
出。
⑧. 关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用
⑨. 原理图布线完成后,应对布线进行优化;同时,经初步网络检查和DRC检查无误后,对
未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。

——PCB布线工艺要求
①. 线
一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;
布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。

②. 焊盘(PAD)
焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通
用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。

③. 过孔(VIA)
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm
(40mil/24mil)。

④. 焊盘、线、过孔的间距要求
PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil)
TRACK and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil)
密度较高时:
PAD and VIA : ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and PAD : ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil)
TRACK and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil)

第五:布线优化和丝印。“没有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计,等
你画完之后,再去看一看,还是
会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两
倍。感觉没什么地方需要修改之
后,就可以铺铜了(Place->polygon Plane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分
离),多层板时还可能需要铺电
源。时

PCB设计流程(新手必读)

作者:转贴

一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->

网络和DRC检查和结构检查->制版。

第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块

好的板子,除了要设计好原理之

外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。

元件库可以用peotel 自带的库,

但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原

则上先做PCB的元件库,再做SCH

的元件库。PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,

只要注意定义好管脚属性和与PCB

元件的对应关系就行。PS:注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计,做好后就准

备开始做PCB设计了。

第二:PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB 设计环境

下绘制PCB板面,并按定位要求放

置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线

区域(如螺丝孔周围多大范围属于

非布线区域)。

第三:PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的

话,就可以在原理图上生成网络表

(Design->Create Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets)。就看见

器件哗啦啦的全堆上去了,各管

脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行:

①. 按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区

(怕干扰)、功率驱动区(干扰

源);

②. 完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同

时,调整各功能块间的相对位置使功

能块间的连线最简洁;

③. 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放

置,必要时还应考虑热对流措施;

④. I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;

⑤. 时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;

⑥. 在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的

独石电容);电路板空间较密时,

也可在几个集成电路周围加一个钽电容。

⑦. 继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可);

⑧. 布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉

——需要特别注意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高

度)、元器件之间的相对位置,以

保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的

前提下,适当修改器件的摆放,

使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,不能摆得“错落有致” 。

这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度,所以一点要花大力气去考虑。布局

时,对不太肯定的地方可以先作

初步布线,充分考虑。

第四:布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在

PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方,但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,那就算你的电器性能怎么好,在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极

大的不便。布线要整齐划一,不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他

个别要求的情况下实现,否则就是舍本逐末了。

布线时主要按以下原则进行:

①. 一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。在条件允

许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线一般为1.2~2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)

②. 预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻

平行,以免产生反射干扰。必要时

应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。

③. 振荡器外壳接地,时钟线要尽量短,且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊

高速逻辑电路部分要加大地的面

积,而不应该走其它信号线,以使周围电场趋近于零;

④. 尽可能采用45o的折线布线,不可使用90o折线,以减小高频信号的辐射;(要求高的线

还要用双弧线)

⑤. 任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;

⑥. 关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地。

⑦. 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引

出。

⑧. 关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用

⑨. 原理图布线完成后,应对布线进行优化;同时,经初步网络检查和DRC检查无误后,对

未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。

——PCB布线工艺要求

①. 线

一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;

布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。

②. 焊盘(PAD)

焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通

用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。

③. 过孔(VIA)

一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm

(40mil/24mil)。

④. 焊盘、线、过孔的间距要求

PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil)

PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil)

PAD and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil)

TRACK and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil)

密度较高时:

PAD and VIA : ≥ 0.254mm(10mil)

PAD and PAD : ≥ 0.254mm(10mil)

PAD and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil)

TRACK and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil)

第五:布线优化和丝印。“没有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计,等

你画完之后,再去看一看,还是

会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两

倍。感觉没什么地方需要修改之

后,就可以铺铜了(Place->polygon Plane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分

离),多层板时还可能需要铺电

源。时对于丝印,要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时,设计时正视元件面,

底层的字应做镜像处理,以免混

淆层面。

第六:网络和DRC检查和结构检查。首先,在确定电路原理图设计无误的前提下,将所生成

的PCB网络文件与原理图网络文件

进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK),并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以

保证布线连接关系的正确性;

网络检查正确通过后,对PCB设计进行DRC检查,并根据输出文件结果及时对设计进行修正,

以保证PCB布线的电气性能。最后

需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

第七:制版。在此之前,最好还要有一个审核的过程。

对于丝印,要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时,设计时正视元件面,
底层的字应做镜像处理,以免混
淆层面。

第六:网络和DRC检查和结构检查。首先,在确定电路原理图设计无误的前提下,将所生成
的PCB网络文件与原理图网络文件
进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK),并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以
保证布线连接关系的正确性;
网络检查正确通过后,对PCB设计进行DRC检查,并根据输出文件结果及时对设计进行修正,
以保证PCB布线的电气性能。最后
需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

第七:制版。在此之前,最好还要有一个审核的过程。

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